硫酸銅---須采用化學(xué)純度級(jí)(CP Grade)以上者，含五個(gè)結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽，所得二價(jià)藍(lán)色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時(shí)，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。硫酸一提供槽液之導(dǎo)電用途，并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時(shí)所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言，當(dāng)" 酸銅比" 較低時(shí)，會(huì)使得鍍液的微分布力良好，對(duì)待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有先 入快速填平的特殊效果，是目前各種金屬電鍍制程中成績(jī)。